- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Xəbərlər
Çip istehsal prosesinin tam izahı (2/2): vaflidən qablaşdırmaya və sınaqdan keçirməyə qədər
CVD, ALD və ya PVD vasitəsilə 1 mikrondan az qalınlıqdakı filmləri yerləşdirməklə mikro cihazlar yaratmaqda nazik təbəqənin çökməsi çip istehsalında çox vacibdir. Bu proseslər alternativ keçirici və izolyasiya filmləri vasitəsilə yarımkeçirici komponentləri qurur.
Daha çox oxu
Çip istehsal prosesinin tam izahı (1/2): gofretdən qablaşdırmaya və sınaqdan keçirməyə qədər
Yarımkeçiricilərin istehsalı prosesi səkkiz addımı əhatə edir: vafli emalı, oksidləşmə, litoqrafiya, aşındırma, nazik təbəqənin çökməsi, qarşılıqlı əlaqə, sınaq və qablaşdırma. Qumdan olan silikon vaflilərə emal edilir, oksidləşir, naxışlanır və yüksək dəqiqlikli sxemlər üçün işlənir.
Daha çox oxu
Safir haqqında nə qədər məlumatınız var?
Bu məqalədə LED substratının sapfirin ən böyük tətbiqi olduğu, həmçinin sapfir kristallarının hazırlanmasının əsas üsulları təsvir edilmişdir: Czochralski üsulu ilə sapfir kristallarının yetişdirilməsi, Kyropoulos üsulu ilə sapfir kristallarının yetişdirilməsi, idarə olunan qəlib üsulu ilə sapfir kr......
Daha çox oxu
