Taiko prosesi silikon vafliləri nə qədər incə edə bilər?

Taiko prosesi nədir?

Taiko prosesi vaflinin kənarını incəlməmiş və yalnız vaflinin mərkəzi hissəsini incələyən vafli incəlmə texnologiyasıdır. Bu, vaflinin mərkəzi sahəsinin son dərəcə nazik qalınlığa çatmasına imkan verir, vaflinin kənarı isə orijinal qalınlığını saxlayır.

Niyə Taiko prosesindən istifadə edin?

Yuxarıdakı şəkildə göstərildiyi kimi, ənənəvi incəlmə prosesi bütün vaflini incələşdirir, bu da vaflinin ümumi strukturunun çox kövrək olmasına, istehsal prosesi zamanı son dərəcə kövrək olmasına və sonrakı istehsal üçün əlverişli olmayan həddindən artıq əyilməsinə səbəb olur. Taiko prosesi bütün vafliyə daha yüksək mexaniki güc verir və bu problemi mükəmməl həll edir. Niyə Taiko prosesi adlanır? Taiko prosesi Yapon Disco şirkəti tərəfindən icad edilmiş bir prosesdir. Adının ilhamı qalın kənarları və daha incə orta hissələri olan Yapon Taiko nağarasından (Taiko nağara) gəlir, buna görə də ad.

Taiko prosesinin nazikləşdirə biləcəyi minimum qalınlıq nədir?

Yuxarıdakı şəkil 50um qalınlığında 8 düymlük vaflinin effektini göstərir. Bu məqalədəki ikinci şəkil 50um-a qədər incəlmiş 12 düymlük vaflinin təsirini göstərir.

------------------------------------------------- ------------------------------------------------- ------------------------------------------------- ------------------------------------------------- ------------------------------------------------- ------------------------------------------------- --------

VeTek Semiconductor peşəkar Çin istehsalçısıdırSiC vaflisi,Gofret daşıyıcısı,Vafli qayıq,Gofret Çak. VeTek Semiconductor yarımkeçirici sənayesi üçün müxtəlif SiC Wafer məhsulları üçün qabaqcıl həllər təqdim etməyə sadiqdir.

Bizim vafli məhsullarımızla maraqlanırsınızsa, bizimlə əlaqə saxlamaqdan çəkinməyin.Biz sizin növbəti məsləhətləşmənizi ürəkdən gözləyirik.

Mob: +86-180 6922 0752

WhatsAPP: +86 180 6922 0752

E-poçt: anny@veteksemi.com